產(chǎn)品描述：在線(xiàn)式高精度固晶機(jī)，高速度、高精度
適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域（QFN/DFN）；共晶工藝（車(chē)規(guī)級(jí)貼裝、光通訊貼裝）等多種晶粒、芯片類(lèi)固晶。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
自動(dòng)換晶環(huán)功能：具備鐵環(huán)式自動(dòng)換晶環(huán)功能，用于解決頻換人工更換晶環(huán)影響效率，節(jié)省人力，提升設(shè)備生產(chǎn)效率。
雙環(huán)校正功能：實(shí)現(xiàn)兩種不同晶粒/芯片固晶，提高取晶前精度；具備提前識(shí)別晶粒/芯片位置及角度能力，確保產(chǎn)品精度和制程工藝要求。
等離子風(fēng)扇：配置等離子風(fēng)扇功能，消除芯片脫模時(shí)產(chǎn)生的靜電，防止對(duì)芯片造成的損傷，確保固晶后芯片性能。
CCD視覺(jué)系統(tǒng):具備多視覺(jué)定位系統(tǒng)，采用高清鏡筒和高清像素；提高產(chǎn)品精度，保證產(chǎn)品質(zhì)量，高精度識(shí)別和高質(zhì)量檢測(cè)。
自動(dòng)擴(kuò)膜功能：具有芯片間距均勻，底膜拉升平整能力，完美解決芯片間距擴(kuò)張/芯片脫模產(chǎn)生的不良。
二次校正平臺(tái)：二次提升芯片位置和精度角度，用于解決擺臂吸取后芯片差異，通過(guò)二次中轉(zhuǎn)平臺(tái)二次校正精度角度。
直線(xiàn)焊頭模組：采用軌道加特殊焊頭機(jī)構(gòu)，穩(wěn)定性高，結(jié)合二次校正平臺(tái)校正，確保芯片貼合位置更。
自動(dòng)連線(xiàn)功能：用于不同產(chǎn)品配備和快速換線(xiàn)使用，減少人工操作，提升生產(chǎn)效率。
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