產(chǎn)品描述:搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的160kv、225KV的開管光管,為拍攝DIE-casting產(chǎn)品的CT,更大可輸出3000ua、可使用符合產(chǎn)品特性的多種射線量發(fā)生裝置的非破壞分析設(shè)備、汽車零部件內(nèi)部空洞及適應(yīng)Crack檢測(cè)的非破壞性分析設(shè)備、采用精密(巖)石平臺(tái)的3D CT專用設(shè)備,可獲取高分辨率圖像進(jìn)行精密分析
應(yīng)用領(lǐng)域:檢測(cè)DIE-casting、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、輪轂等中、大型產(chǎn)品的非破壞性分析設(shè)備
產(chǎn)品描述:搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的100KV、130KV光管、可選配自動(dòng)檢測(cè)軟件通過Teching功能可對(duì)應(yīng)多種類型的產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)分析、采用雙臂支撐的Z軸結(jié)構(gòu),可快速獲取清晰圖像、可搭載基于X射線透射圖像的檢查軟件,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)零部件內(nèi)部并進(jìn)行分析
應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體、SMT、電子產(chǎn)品等多種產(chǎn)品的非破壞性檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品描述:搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的160KV開管光管,實(shí)現(xiàn)高分辨率、高倍率下分析不良缺陷、可搭載Option自動(dòng)檢測(cè)S/W,通過手動(dòng)裝料后的自動(dòng)檢測(cè),可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)全檢、通過Dual CT(Oblique CT,Cone—beam CT)方式的3D檢測(cè),提供高分辨率 高精度的分析檢測(cè)環(huán)境/可搭載基于X射線透射圖像的檢測(cè)軟件,可實(shí)時(shí)自動(dòng)檢測(cè)零件內(nèi)部并進(jìn)行分析.
應(yīng)用領(lǐng)域:SMT、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)品精密分析用非破壞性檢測(cè)設(shè)備
普及型x-ray檢測(cè)設(shè)備
為檢測(cè)半導(dǎo)體SMT及電子/電池零件,非破壞分析設(shè)備
具備提供生產(chǎn)檢查SMT及電子/電池零件的S/W
多樣便利功能于容易使用
在線3D X-ray產(chǎn)品介紹:搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的160kv、225KV的開管光管,為拍攝DIE-casting產(chǎn)品的CT,更大可輸出3000ua、可使用符合產(chǎn)品特性的多種射線量發(fā)生裝置的非破壞分析設(shè)備、汽車零部件內(nèi)部空洞及適應(yīng)Crack檢測(cè)的非破壞性分析設(shè)備、采用精密(巖)石平臺(tái)的3D CT專用設(shè)備,可獲取高分辨率圖像進(jìn)行精密分析
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于半導(dǎo)體、SMT在線CT分析領(lǐng)域
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